မော်တာစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဆီလီကွန်သံမဏိအဆင့်များ ရွေးချယ်မှု

မော်တာအူတိုင်များအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းမှာ ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများဖြစ်သည်။ လက်ရှိတွင် အသုံးအများဆုံးများမှာ အအေးလိပ်ပြားများတွင် ၄၇၀၊ ၆၀၀ နှင့် ၈၀၀ များဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့အနက် ၄၇၀ နှင့် ၆၀၀ စာရွက်များကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မော်တာများတွင် ပိုမိုအသုံးပြုကြသည်။

၁။ ဆုံးရှုံးမှုနည်းသည်။

ကြိမ်နှုန်းတစ်ခုတွင် core ဆုံးရှုံးမှုနှင့် သံလိုက် induction ပြင်းအားသည် လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများ၏ အဓိကညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ core ဆုံးရှုံးမှုတွင် အပိုင်းနှစ်ပိုင်းပါဝင်သည်- hysteresis ဆုံးရှုံးမှုနှင့် eddy current ဆုံးရှုံးမှု။ Hysteresis ဆုံးရှုံးမှုသည် core ၏ alternating magnetization ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းမှုနှင့် အမှုန်အရွယ်အစားနှင့် ဆက်စပ်နေပြီး hysteresis loop ၏ ဧရိယာဖြင့် ကိုယ်စားပြုနိုင်သည်။ Eddy current ဆုံးရှုံးမှုသည် core ၏ alternating magnetization အတွင်း ထုတ်ပေးသော eddy current ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော resistance ဆုံးရှုံးမှုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ပစ္စည်း၏ကိုယ်ပိုင် resistivity နှင့် အထူနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ ထို့ကြောင့် core ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်အတွက် လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများသည် အထူသေးငယ်ပြီး resistivity မြင့်မားသည်။

၂။ သံလိုက်စီးကူးမှု မြင့်မားသည်။

သံလိုက်စီးကူးမှု မြင့်မားလေ၊ flux သည် ကိန်းသေဖြစ်နေသောအခါ သံလိုက်ပတ်လမ်း၏ ဖြတ်ပိုင်းဧရိယာ လျော့နည်းလေဖြစ်ပြီး၊ လှုံ့ဆော်မှု ကွိုင်တွင်အသုံးပြုသော ကြေးနီကို သက်သာစေပြီး မော်တာ၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးပါသည်။
၃။ ကောင်းမွန်သော လမိုင်းနိတ်ဂုဏ်သတ္တိများ။

လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများသည် ကျိုးလွယ်လွန်းခြင်း သို့မဟုတ် ပျော့လွန်းခြင်း မရှိသင့်ဘဲ သင့်လျော်သော မာကျောမှုရှိသင့်သည်။ မျက်နှာပြင်သည် ချောမွေ့ပြီး ပြားချပ်ချပ်နှင့် အထူတူညီရမည် (ပြားကွာခြားချက်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ချက်နှင့်အတူ)၊ ၎င်းသည် မှိုထိုးဖောက်ခြင်းနှင့် stacking coefficient ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။ အအေးခံသံမဏိပြားများအတွက် တူညီသောမှိုကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး အပူပေးသံမဏိပြားများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို သိသိသာသာ တိုးချဲ့နိုင်သည်။ အော်ဂဲနစ်မဟုတ်သော သို့မဟုတ် အော်ဂဲနစ်အလွှာများဖြင့် အအေးခံလျှပ်စစ်သံမဏိပြားအချို့သည် တစ်ကြိမ်ကြိတ်ပြီးနောက် မှိုတစ်ဆင့် ထိုးဖောက်မှုအကြိမ်ရေကို ဆယ်ဆနီးပါး တိုးမြှင့်နိုင်သည်။ ●ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး အသုံးပြုရလွယ်ကူသည်။ အထက်ပါလိုအပ်ချက်များအပြင်၊ မော်တာအချို့တွင် သံလိုက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုမြင့်မားလေ့ရှိသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ သံလိုက်ချို့ယွင်းမှုအနည်းငယ်နှင့် သံလိုက်ချဲ့ထွင်မှုအနည်းငယ်။ ဤလိုအပ်ချက်များသည် ကွဲပြားပြီး ပြည့်စုံစွာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

● ဆီလီကွန်သံမဏိစာရွက်
ဆီလီကွန်ပါဝင်သော သတ္တုစပ်သံမဏိတစ်မျိုးဖြစ်ပြီး ပါးလွှာသောအချပ်များအဖြစ် လှိမ့်ထားသည်။ ၎င်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားဟု ရည်ညွှန်းသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပေါ် မူတည်၍ အပူပေးထားသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြား (အများစုကို အဆင့်လိုက် လျှော့ချထားသည်) နှင့် အအေးပေးထားသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ အအေးပေးထားသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားကို ဦးတည်သောအမျိုးအစားနှင့် ဦးတည်ခြင်းမရှိသောအမျိုးအစားများအဖြစ် ထပ်မံခွဲခြားနိုင်သည်။ လက်ရှိတွင် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို အများအားဖြင့် ပြားပုံစံဖြင့် ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ဆီလီကွန်သံမဏိပြား၏ သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ၎င်း၏ ပြတ်အားကို လျှော့ချရန်အတွက် ပြည်တွင်းဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို လှိမ့်စက်ရုံတွင် အပူပေးခြင်းဖြင့် အပူပေးထားသည်။

● ဆီလီကွန်သံမဏိပြားမပါဝင်ပါ
မော်တာအူတိုင်တွင် ကာဗွန်နည်းသောသံမဏိပြားများနှင့် သံစစ်စစ်အစား ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်းသည် သမိုင်းတွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆုံးရှုံးမှုနည်းသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများသည် မော်တာ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေပြီး ၎င်း၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးသည်။ ယခုအခါ ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို အသုံးမပြုတော့ဘဲ ခေတ်မီနည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများသည် မူရင်းကာဗွန်နည်းသောသံမဏိပြားများနှင့် မတူညီသောကြောင့် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများ (ကာဗွန်နည်းသော လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများ သို့မဟုတ် သံစစ်စစ်လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများဟုလည်း လူသိများသည်) ကို မော်တာငယ်များ၏အူတိုင်များပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့တွင် သံလိုက်လှုံ့ဆော်မှုအစွမ်းသတ္တိမြင့်မားရုံသာမက ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကဲ့သို့ သံဆုံးရှုံးမှုလည်းရှိသည်။ ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ထုတ်လုပ်ထားသော AC မော်တာငယ်များသည် အရွယ်အစားကို ပိုမိုလျှော့ချပေးနိုင်ပြီး အလေးချိန်ကို ပေါ့ပါးစေပြီး ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးနိုင်သည်။ ထို့အပြင် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများသည် ပိုမိုပျော့ပျောင်းသောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ထိုးဖောက်မှုအမြန်နှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပြီး မှိုများ၏သက်တမ်းကို တိုးချဲ့ပေးနိုင်သည်။ ယခုအခါ ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို နိုင်ငံခြားနိုင်ငံများတွင် မော်တာငယ်များအတွက် အဓိကပစ္စည်းအဖြစ် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။ စက်မှုဖွံ့ဖြိုးပြီးနိုင်ငံများတွင် ၎င်းတို့၏အသုံးပြုမှုသည် လျှပ်စစ်သံမဏိပြားများ၏ စုစုပေါင်းထုတ်လုပ်မှု၏ ၅၀-၆၀% ခန့်ရှိသည်။

လက်ရှိတွင် မော်တာစက်ရုံသည် ဆီလီကွန်မဟုတ်သော သံမဏိပြားများကို အသုံးပြုသည့် အခြေအနေနှစ်ခုရှိသည်။ တစ်ခုမှာ အအေးလှိမ့်ပြီးနောက် ဆီလီကွန်မဟုတ်သော သံမဏိပြားများကို စာရွက်များထဲသို့ တိုက်ရိုက်ထိုးသွင်းပြီးနောက် မော်တာစက်ရုံတွင် အပူပေးကုသမှုကို ပြုလုပ်ခြင်းဖြစ်သည်။ နောက်တစ်ခုမှာ သံမဏိစက်ရုံမှ ပံ့ပိုးပေးသော အပူပေးထားသော သံမဏိပြားများကို မော်တာစက်ရုံမှ တိုက်ရိုက်ထိုးသွင်းပြီး အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်မဟုတ်သော သံမဏိပြားများသည် သံလိုက်စီးကူးမှုမြင့်မားသော ပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့၏ သံလိုက် induction ပြင်းအားနှင့် ဆုံးရှုံးမှုသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုကို အလွန်ထိခိုက်လွယ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ ထိုးသွင်းပြီးနောက်နှင့် အသုံးမပြုမီ၊ ဖိစီးမှုအပူပေးမှုကို ဖယ်ရှားခြင်းသည် သံလိုက်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အရေးကြီးသော တိုင်းတာမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်မဟုတ်သော သံမဏိပြားများ၏ အပူပေးကုသမှုသည် အထူးပြု အပူပေးကုသမှုပစ္စည်းများ လိုအပ်သော်လည်း ကျွန်ုပ်တို့နိုင်ငံရှိ မော်တာစက်ရုံအများစုတွင် ထိုကဲ့သို့သော အခြေအနေများ မရှိသေးပါ။ ၎င်းသည် ဆီလီကွန်မဟုတ်သော သံမဏိပြားများကို အသုံးပြုသည့်အခါ ဖြေရှင်းရန်လိုအပ်သော ပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည်။

● ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုနှင့် မသန့်စင်သော ဆီလီကွန်သည် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် အဆုံးအဖြတ်ပေးသော သြဇာလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်။ သံထဲသို့ ဆီလီကွန်ထည့်ပြီးနောက် ခုခံမှုတိုးလာပြီး အန္တရာယ်ရှိသော မသန့်စင်သော ကာဗွန်ကို ခွဲထုတ်ရန်လည်း ကူညီပေးသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် သန့်စင်သောသံကို ဆီလီကွန်နှင့်ထည့်သောအခါ သံလိုက်လှုံ့ဆော်မှုပြင်းထန်မှု အနည်းငယ်လျော့ကျသွားသော်လည်း သံဆုံးရှုံးမှုမှာ သိသိသာသာလျော့နည်းသွားသည်။ ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုတိုးလာသည်နှင့်အမျှ မာကျောမှုနှင့် ကြွပ်ဆတ်မှုတိုးလာပြီး လိပ်ခြင်း၊ ထုခြင်း၊ ဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြုပြင်ခြင်းတွင် အခက်အခဲများဖြစ်စေသည်။ လက်ရှိတွင် ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများတွင် ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ၄.၅% ထက်မပိုပါ။ ဆီလီကွန်ပါဝင်မှု မြင့်မားပါက လိပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ခြင်းပြုလုပ်ရန် ခက်ခဲသည်။

●အထူ။သံအူတိုင်ရှိ eddy current ဆုံးရှုံးမှုသည် သံမဏိပြား၏ အထူနှစ်ထပ်နှင့် အချိုးကျသည်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားလျှင်၊ အလားတူ ဆီလီကွန်သံမဏိပြားအတွက်၊ အထူပါးလေ၊ သံအူတိုင်ဆုံးရှုံးမှု နည်းလေဖြစ်သော်လည်း၊ သံအူတိုင်၏ ထုတ်လုပ်မှုအချိန် တိုးလာပြီး stacking coefficient လျော့ကျသွားသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် မော်တာများသည် ၀.၅ မီလီမီတာအထူရှိသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို အသုံးပြုကြပြီး၊ ကြီးမားသော ရေနွေးငွေ့တာဘိုင်ဂျင်နရေတာများ၏ သံအူတိုင်ဆုံးရှုံးမှုလိုအပ်ချက်များသည် အလွန်တင်းကျပ်သောအခါ ၀.၃၅ မီလီမီတာအထူရှိသော ဆီလီကွန်သံမဏိပြားများကို အသုံးပြုကြသည်။

●စိတ်ဖိစီးမှု။သံအူတိုင်ကို ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ စီခြင်း သို့မဟုတ် လိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း ဖိအားများ ဖြစ်ပေါ်လာပြီး ၎င်းသည် သံလိုက်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ယိုယွင်းစေပြီး သံဆုံးရှုံးမှုကို တိုးစေသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်း (ဖြတ်တောက်ခြင်း) အပိုင်းမျဉ်း၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ၁ မီလီမီတာခန့်တွင် မြင်သာသော အနက်ရောင်အစင်း ကျန်ဖိအားဇုန်တစ်ခု ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် အပူပေးကုသမှုကို အသုံးပြု၍ ဖိအားကို ဖယ်ရှားပြီး မူလသံလိုက်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပြန်လည်ရရှိစေသည်။ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အအေးခံဆီလီကွန်သံမဏိပြားများ၏ သံလိုက်စွမ်းဆောင်ရည်သည် ဖိအားကို ပိုမိုထိခိုက်လွယ်သည်။